中国（佛山）国际墙面地面材料及铺装技术展览会

同期活动

2021中国墙面地面材料行业企业家峰会

2021中国岩板高端峰会

陶瓷市场形势高峰对话

创意铺贴秀

软装趋势论坛：新材料与创新应用

地产建筑全产业链高峰论坛

室内设计新风尚论坛

主题酒店设计论坛

办公空间系列主题论坛

报名截止时间：2021年5月15日 活动时间：2021年7月8日9:00-16:30

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电话：021-34553132 E-mail：beaconexpo@126.com 网址：www.cbdfair.com.cn

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